Browsing İmalat Mühendisliği Bölümü by Category "Ulusal Konferans Öğesi"
Now showing items 1-7 of 7
-
A STUDY ON INCREASE COOLING CAPACITY OF MICROCHIPS WITH COMBINED JET FLOW
(19.03.2022)Elektronikteki en son gelişmeler, çoğunlukla minyatürleştirme ve modern elektronik cihazların entegrasyonu için geliştirilmiş verimlilik, güvenilirlik ve uzun süreli etkili soğutma işlemlerini içermektedir. Bununla birlikte, ... -
COOLING OF CIRCUIT ELEMENTS WHOSE TEMPERATURES INCREASED DEPENDING ON THE FIN POSITIONS IN AN IMPINGING JET-CROSS FLOW CHANNEL
(2021)Gelişen teknoloji sayesinde devre elemanlarının boyutlarının küçülmesi ve artan işlemci kapasite ve hızları, elektronik elemanların sıcaklıklarının artmasına sebep olmaktadır. Cihazın sürdürülebilir bir şekilde çalışmasının ... -
HEAT TRANSFER IMPROVEMENT IN MICROCHIP ELECTRONIC CIRCUIT ELEMENTS BY COMBINED JET EFFECT
(18.02.2022)Elektronik devre üzerinde ne kadar çok mikroçip bulunabilirse o cihaz teknolojik olarak o denli gelişmiş olur. Fakat, küçük hacimlerde bulunan mikroçiplerin gelişimine engel olan aşırı ısınmaları sonucu sıcaklıklarının ... -
INVESTIGATION OF HEAT TRANSFER IN COMBINED JET FLOW CHANNELS WITH DIFFERENT FIN ANGLES AND USING DIAMOND-WATER NANOFLUID
(01.06.2022)With traditional heat transfer methods, more energy is consumed and sufficient and desired heat transfer performance cannot be achieved. However, with the development of technology, the heating problem arises in high-performance ... -
INVESTIGATION OF THE COMBINED JET FLOW EFFECT ON FLOW AND HEAT TRANSFER APPLICATION IN THE CHANNEL
(19.03.2022)While advancement of technology makes the lives of consumers easier, it causes manufacturers to encounter some problems in order to develop longer-lasting and energy-efficient devices. The biggest problem in this matter ... -
INVESTIGATION OF THE EFFECT OF FiN ANGLE AT COOLING OF HOT PLATES OF IMPINGING JET-CROSS FLOW WITH GRAPHENE OXIDE-WATER NANOFLUID
(18.06.2022)The service life of modern, high-power, compact electronic components is affected by their heat dissipation capacity. It has become very important to cool the microchips, which are used in every stage of daily life and ... -
RESEARCH OF THE EFFECT OF FIN DESIGN ON THE COOLING OF HEATED ELECTRONIC COMPONENTS IN A CHANNEL WITH IMPINGING JET-CROSS FLOW
(3.11.2021)Elektronik bileşenler düşük voltaj akımda çalışırlar. Aşırı ısı, donanımların elektrik direncini düşürerek akımı artırır. Bunun sonucu olarak da cihazın performansında düşüş gözlenir. Bu durumu önlemek için elektronik ...